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对标TeslaFSD的FAD解决方案,黑芝麻智能科技发布“华山系列芯片”

2019-9-1 16:25| 发布者: admin| 查看: 104| 评论: 0|原作者: admin

摘要: 2019年8月29日,黑芝麻智能科技在上海举办发布会, 正式发布研发三年的华山系列芯片。 参加发布会人员合影 差异化是算力、能效比和算力利用率 据黑芝麻介绍,此芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上具有优势。同时,黑芝麻对标Tesla FSD的基于“华山二号”的FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了 ...
2019年8月29日,黑芝麻智能科技在上海举办发布会, 正式发布研发三年的华山系列芯片。


参加发布会人员合影
差异化是算力、能效比和算力利用率
据黑芝麻介绍,此芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上具有优势。同时,黑芝麻对标Tesla FSD的基于“华山二号”的FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露。据悉,华山二号单颗芯片算力即可支持L3,其多芯片互联FAD板卡算力达160T,可支持L4自动驾驶,并将持续研发支持L5的芯片系列。

「黑芝麻」智能科技创始人兼CEO单记章
黑芝麻创始人及CEO单记章介绍,AI感知平台的关键是感知芯片,而AI加速方案则是感知芯片所面临的最大挑战,同时,车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛。车规级自动驾驶芯片需要满足以下要求:耐久性、可靠性和功能安全、信息安全。而黑芝麻认为:高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的关键,目前L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断,并且L3级别以上的自动驾驶芯片能够真正量产的只有Tesla,黑芝麻则谋求在L3级别上对标特斯拉进行破局。
据黑芝麻介绍,黑芝麻掌握了大算力、低功耗、高算力利用率及完整SOC设计能力等核心技术,黑芝麻多芯片互联FAD板卡算力高达160T。在能效比上,相较于英伟达Xavier以及Tesla的1TOPS/W,Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W,黑芝麻智能科技的两款芯片分别做到了4TOPS/W和6TOPS/W,远高于行业水平。
黑芝麻团队即基于自动驾驶所需的感知算法、核心IP、芯片系统架构、工具链、操作系统等研制出华山一号芯片。黑芝麻芯片的核心是UltraDL引擎,希望打造高算力、高性能、高能效比的产品,让“大算力”更“聪明”。黑芝麻将从两个角度提高引擎能效:
  • 开发多用途神经网络架构共享、多功能检测、自主开发的训练流程,在保证精度的前提下,进行神经网络的结构化优化剪裁。
  • 提高算力的有效利用:(1)架构上3D运算本地化,提高硬件利用率;(2)多层融合,子图处理;(3)结构化剪枝、可适配量化。
  • 开放接口,灵活拓展平台。

据黑芝麻透露,“华山芯片”前装芯片预计在明年底投入,涉及车控的芯片则在2021年。

自动驾驶芯片的未来
汽车产业处于转型升级的关键时刻,智能化已是不可逆之势,汽车电子系统架构正由分散式向中央集成式演进,自动驾驶等级每进阶一步,算力便需大幅提升,传统芯片已无法满足当下的算力需求,汽车芯片的革命性催生出了蓝海市场。
黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章在发布会中介绍:汽车产业变革在即,传统汽车一定会发展到自动驾驶。而中国自动驾驶芯片市场作为翘动点,其发展在当下具备“天时地利人和”的背景:天时指“AI爆发前夜”,“自动驾驶+人工智能”的浪潮已至,急需自动驾驶芯片量产;地利即国家政策的促进和本地化扶持政策,国家积极鼓励企业自主研发芯片核心技术;人和即校企合作和产学研共促,加强人才合作。
单记章还介绍道,自动驾驶芯片市场具有较高的技术和风险门槛,技术架构和生态链上的扩张性也影响了赛道的进入。自动驾驶市场是成熟的市场,但市场破局的难点是车的周期长,芯片落地量产的周期也很长,芯片设计和进入的时机使得行业竞争先行者优势极为明显。此外,技术架构路线问题也使得行业经营、开发难度极大。

黑芝麻融资历程,数据来自「鲸准」
黑芝麻创始人单记章是清华大学微电子系学士和硕士,是图像芯片公司OmniVision(OV)的创始团队成员,主导开发的汽车级HDR应用于欧洲90%以上的高端汽车,有丰富的汽车软件和芯片研发经验,在视觉感知领域拥有100多项专利。联合创始人兼COO刘卫红是清华大学硕士、多伦多大学MBA,曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁,负责汽车销售和质量管控等,在汽车制造、零部件研发制造行业有20多年经验。该公司有200多员工,曾就职于OV、Ambarella、高通、英伟达等,平均工作时间超过15年。黑芝麻曾在今年4月对外宣布近亿美元B轮融资,由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投,上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。

据创始人单记章透露,目前公司已接近新一轮融资,新一轮融资将注重融资生态,寻求对上市有帮助的战略投资。



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